1亿像素的图像传感器远远不够？明年高通将推出2亿像素传感器

原标题：1亿像素的图像传感器远远不够？明年高通将推出2亿像素传感器

　　近年来，智能手机主摄的像素级别不断跃升。在很多中高端相机主摄拥抱 4800 万像素的同时，小米已经率先装备了 1.08 亿像素，但这并非是智能手机的巅峰：高通今天宣布的骁龙 865 处理器最高可支持 2 亿像素的传感器，并计划在明年推出。

　　高通终于公布了全新旗舰平台骁龙 865 的详细技术参数，参数之强令人咋舌，官方也毫不自谦，称其为性能“猛兽”、“全球最先进的 5G 移动平台”。

　　除了爆表的性能参数之外，高通还在骁龙技术峰会上透露了一个重磅消息“目前正在和相机制造商合作开发用于智能手机的 2 亿像素传感器”，首颗支持这颗 2 亿像素的处理器无疑就是骁龙 865 啦。

　　高通并未公布这颗 2 亿像素传感器的更多细节，也没有透露供应商名称以及潜在的首发机型，但从目前的实际情况来看，高通选择不多，也就三星和索尼两家在相机传感器领域拥有这样的技术实力，考虑到高通因为处理器代工与三星半导体交集较多，答案应该非常明了了。

　　2 亿像素传感器将于明年正式推出。

　　骁龙 865 此次大幅升级了拍照性能，去搭载 Spectra 480 CV-ISP，每秒处理多达 20 亿像素，每时钟周期可处理 4 个像素，是上代的 4 倍，可以拍摄 8K30 视频(3000 多万像素)、4K HDR 视频(10 亿色)、4K120 视频、4K 慢动作视频、不限时间的 960FPS 超级慢动作视频，并首次在移动平台上实现杜比视界(Dolby Vision)视频拍摄特性，最高支持 2 亿像素传感器。

　　目前，高通是能够把 5G 基带集成到处理器内的，并且已经提供了相应的产品。同台亮相的骁龙 765 以及骁龙 765G 两款处理器产品其实就已经集成了新的 X52 基带芯片。高通称这两款处理器是“全球首款集成 5G 平台”。根据高通公布的数据，X52 基带速度可达 3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、独立 / 非独立组网和 DSS；此外，700 系列的这两款处理器最高支持 192MP 像素相机，而 765G 则是 765 的 GPU 增强版本。

　　高通没有把 5G 基带集成到骁龙 865 处理器内，应该是有自己的思考的吧。比如说卖给不需要 Always Connect 的笔记本产品，甚至现在不是挺火的一个话题吗，要在服务器上使用 ARM 处理器。不过，目前骁龙 865 处理器的技术细节还没有公布，等明天凌晨高通公布新处理器的技术细节之后，采用外挂基带的做法或许就会得到比较好的解释吧。

　　部分技术数据上，骁龙 865 处理器采用第 5 代 AI 引擎，性能达到 15TOPS，是上一代产品的两倍；支持 HDR10+ ；支持 5G 毫米波、Sub 6 GHz、CA、DSS、独立和非独立组网；支持 8K30 帧或者是 64MP 4K 视频拍摄，最高支持 200 MP 的相机；GPU 性能上，高通表示骁龙 865 处理器的 GPU 性能提升 25%；新产品基于 7nm 工艺打造。

(此文不代表本网站观点，仅代表作者言论，由此文引发的各种争议，本网站声明免责,也不承担连带责任。)